由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，热应力已经成为影响电子元器件时效的一个最重要的因素。因此，数据机房的温湿度控制对于数据机房的安全稳定运行，显得尤其重要。

 

高温对设备运行的影响

A、半导体器件。电子元器件在工作时产生大量的热会使集成电路和晶体管等半导体器件形成结晶，这种结晶是直接影响计算机性能、工作特性和可靠性的重要因素。

B、电容器。温度高使电解电容器电解质中的水份蒸发增大，降低其容量，缩短其使用寿命，改变电容器的介质损耗，影响其功率因数等参数变化。

C、记录介质。随着温度的升高，磁导率增大;当温度达到某一个值时，磁介质丢失磁性，磁导率急剧下降。磁性材料失去磁性的温度称为居里温度。

D、绝缘材料。由于高温印制板上的铜箔也会由于高温的影响而使粘贴强度降低甚至剥落，高温还会加速印制插头和插座金属簧卡的腐蚀，使接点的接触电阻增加。

E、电池环境温度与寿命的关系。电池是对环境温度最敏感的器件(设备)，温度在工作温度25℃的基础上，每上升10℃，寿命下降50%。

低温对IT设备运行的影响

低温同样导致IT设备运行、绝缘材料、电池等问题。当机房温度过低时，部分IT设备将无法正常运行。

(1)机房温度过低导致设备无法运行

机房的环境温度低于5℃时，通信设备将无法正常运行;机房的环境温度低于-40℃时，铅酸电池无法提供能量。

(2)绝缘材料

低温时，绝缘材料会变硬、变脆，使结构强度同样减弱。对于轴承和机械传动部分，由于其自身所带的润滑油受冷凝结，黏度增大而出现黏滞现象。温度过低时，含锡量高的焊剂会发生支解，从而降低电气连接的强度，甚至出现脱焊、短路等故障。

(3)电池环境温度与放电容量的关系

同样，当工作温度为25℃之下时，随着温度的下降，电池放电容量下降。

 

湿度对IT类设备运行的影响

通常，IT类设备的工作环境要求湿度为40%-55%。超过65%的湿度，为湿度过高;超过80%属于潮湿;低于40%术语湿度过低(空气干燥)。

(1)湿度过高对IT类设备运行的影响

当空气的相对湿度大于65%时，物体的表面附着一层厚度为0.001-0.01μm的水膜;湿度为100%时，水膜厚度为10μm。这样的水膜容易造成“导电小路”或者飞弧，会严重降低电路可靠性。

(2)湿度过低对IT类设备运行的影响

IT类设备由众多芯片、元器件组成，这些元器件对静电都很敏感，不同的静电敏感器件受静电损伤的阈值电压不同。在空气湿度过低时，工作人员的活动非常容易产生静电电压。

 

数据机房温湿度监控

在数据机房的日常运维过程中，既要保障机房设备的安全可靠运行，也要合理控制能耗。所以在空调系统运行过程中，要根据动力环境监控进行适当调节。温度要设置太低，能耗相应会大幅度的增加。

 

因此，在我们日常生活工作当中，温度和湿度的设定，只要是在A级标准的范围之内，并且控制好制冷量与发热量的均衡，通过控制送风量，来控制机房内的环境温湿度。避免风短路等问题，同时，也要注意温度分布不均匀的问题，温度不均的问题，只能将气流分配问题合理解决后，才能完全杜绝。